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電子產品電鍍霧錫

發布日期:2019/1/14 15:03:58

霧錫電鍍通常指沒有光澤的鍍錫層,是一種可焊性良好并具有一定腐蝕性的涂層。因現在環保要求都比較高,所以產品大多要求符合ROHS標準,一般都是采用純錫電鍍工藝。
產品介紹

電鍍霧錫的概要

  霧錫電鍍通常指沒有光澤的鍍錫層,是一種可焊性良好并具有一定腐蝕性的涂層。因現在環保要求都比較高,所以產品大多要求符合ROHS標準,一般都是采用純錫電鍍工藝。

電鍍霧錫的概要

霧錫用途:

  鋅鋁合金壓鑄件表面鍍錫通常是為了實現耐腐蝕、焊錫及外觀的目的。因容易焊接,導電性好,廣泛應用于通訊振子、電器及電子需要焊接的零件上。

  在壓鑄件裝配過程(SMT)中,制程溫度245~270℃,此時焊錫膏和壓鑄件表面錫鍍層均會發生熔融,從而實現元件之間的焊接。以通訊振子和連接器為例,部件通常有鍍鎳底或不鍍鎳底直接鍍錫的應用。底層鎳和表層錫厚度及工藝方法,現用行業標準以美國汽車工程師協會標準SAE-AMS-QQ-N-290、ASTMB689-97為主,而依照此類厚度規格標準和電鍍工藝方法加工的部件,組裝時經過高溫,金屬殼表面會出現熔錫聚錫、變色或灰暗等異常。

電子產品電鍍霧錫

  電鍍鎳方法需要采用強酸性的氯化鎳體系鍍液,并控制底鎳厚度在0.05~0.3um之間??梢赃_到防止表層錫高溫后變色,灰暗等現象。如果表層鍍的是霧錫,則高溫重熔變亮后,會自動恢復到重熔前的霧面外觀,該結果滿足了端口件的組裝后的外觀要求。

電子產品電鍍霧錫

  電鍍錫采用通訊振子和連接器行業當前常用的烷基磺酸錫鍍液體系,控制錫厚度的規格在1.0~8um之間,可以避免高溫過程中錫熔融聚集成點狀外觀。使用本發明的工藝鍍底鎳和表層錫,高溫重熔后均顯示白色亞光外觀,不出現常見的熔錫聚錫,發黃、發藍、發紫或灰暗的問題。

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